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中芯国际3.97亿美元紧急采购!美国拿下2019年全球55%半导体市场占有率

章鹰 2020-03-24 14:43 次阅读

3月23日,中芯国际发布公告,称公司于2020年2月18日至2020年3月20日之间向泛林集团发出了一系列的购买单,购买单的总代价是3.97亿美元。

2019年3月12日至今年2月17日,中芯国际就已经向泛林团体购置用于生产晶圆的相关机器及设备,订单金额高达6亿美元。当时,中芯国际透露,该订单是为应对客户需要,扩大产能。今天港股开盘,中芯国际高开高走,市值重回600亿港元。

泛林团体为半导体行业的创新晶圆制造设备及服务的全球供货商,其母公司为泛林集团(Lam Research)成立于1980年,是全球刻蚀设备龙头,总部位于美国加州,产品面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗等。

在国际一流公司中,ASML阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京操你啦操bxx和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。美国和日本垄断了10家半导体设备供应商。

根据市场调查机构IC insights调查,美国2019年在IC设计及垂直整合半导体厂(IDM)仍执全球牛耳,占全球IC市场总量的55%,中国台湾地区在欧洲之后位居第四,总量占比6%。

根据IC insights调查,美国在全球半导体市场仍处于龙头领导地位,去年企业总部位于美国的无晶圆厂IC设计及垂直整合半导体厂,分别各拿下全球51%及65%的销售占比,占全球IC市场总量55%。显示美国半导体产业短期虽然受到疫情影响成长功能,但创新研发操你啦日日操能力坚强,不影响长远走势。

中国台湾地区无晶圆厂IC设计及垂直整合半导体销售金额,则分别拿下17%及2%,全球总量占比6%,排名第四,仅次于欧洲,但高于日本和中国大陆地区。由于晶圆代工老大台积电给与中国台湾地区IC设计产业充足支援,使得台湾地区无晶圆IC设计销售金额占比仅次于美国。

本文资料来自新浪科技和Digtimes中文网,本文整理分享。

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